半导体与元器件新闻

IBM与Lam Research合作攻关亚1nm高NA EUV工艺，突破先进制程瓶颈作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月13日，IBM与Lam Research宣布签署五年战略合作协议，共同攻关亚1nm节点高NA EUV（极紫外光刻）工艺技术，推进先进...

淮安建成全球最大零碳电子级玻纤生产线，支撑高端PCB制造作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月18日，全球首个零碳智能制造玻纤基地——江苏淮安零碳玻纤基地正式投产，3.9亿米电子布生产线成功点火。该基地年产能占全球电子级玻纤总产能的9%，将为全球高端PC...

武汉光谷光电子产业全球领先，产品销往100+国家作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月22日，武汉东湖新技术开发区（光谷）发布最新产业数据：作为全球最大光纤光缆基地，光谷光电子产业规模突破8000亿元，聚集1.6万家企业，产品销往全球100多个国家和地区...

印度提高电子元件进口关税至15%，强力推动本土制造作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月10日，印度财政部宣布，将手机、家电用PCB、摄像头模组、显示屏、电池等关键电子元件进口关税从10%提高至15%，自4月1日起正式实施。这一政策是印度“印度制造202...

美国强化CFIUS审查，半导体、AI领域投资门槛大幅提高作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月10日，美国财政部更新外国投资委员会（CFIUS）审查指南，细化半导体、AI、先进制造等关键领域国家安全审查标准，大幅提高中资并购美相关资产的门槛与合规风险。这...

AMD发布MI450系列AI芯片，72亿美元营收目标挑战英伟达作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月17日，AMD在年度技术大会上宣布，将于下半年推出Instinct MI450系列AI芯片及Helios机架平台（MI455X），正式向英伟达AI芯片霸主...

美国撤回AI芯片全球出口管制草案，政策转向缓解供应链紧张作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月13日，美国管理与预算办公室（OMB）官网更新信息，美国商务部正式撤回拟议的AI芯片全球出口管制草案，未说明具体原因。这一政策突变引发全球科技界震动，标志着美国...

三星、SK海力士加码在华扩产，1.5万亿韩元投资应对AI存储短缺作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月，全球存储芯片格局迎来重大调整。韩国两大存储巨头三星电子与SK海力士同步宣布，合计在华投资超1.5万亿韩元（约合69亿元人民币），升级中国工厂产能以应对...

三星豪掷110万亿韩元加码AI芯片，5051亿投资创历史新高作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月22日，韩国三星电子宣布史上最大规模年度投资计划：2026年将投入110万亿韩元（约合5051亿元人民币）用于AI半导体研发与制造，同比增长21.7%，首次...

英伟达GTC 2026发布Vera Rubin全栈AI平台与Feynman架构，定义算力新纪元作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月16日，全球科技界目光聚焦美国加州圣何塞，英伟达GTC 2026大会盛大开幕。CEO黄仁勋以“AI工业时代全面到来”为主题...

韩国海关2026年2月数据显示，2月上半月韩国半导体出口额151.15亿美元，同比大增134.1%，占韩国总出口34.7%，创历史同期新高。出口爆发主因是AI服务器带动存储芯片量价齐升，三星、SK海力士业绩大幅增长。DRAM与HBM价格持续上涨，叠加出货量提升...

2026年2月24日，中微公司宣布其Primo DC-R刻蚀机成功通过长江存储232层3D NAND量产验证，进入批量采购清单，国产化率达70%。这标志着国产刻蚀设备在高端存储芯片制造环节实现关键突破，打破海外厂商长期垄断。3D NAND层数提升对刻蚀均匀性、...