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核心基础

射频双雄220亿美元合并，重塑模拟芯片格局

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华为麒麟9020发布，中国高端芯片全链条突破

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欧洲半导体联盟成立，全球三足鼎立格局成型

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台积电2026年资本支出超500亿美元，创历史纪录

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存储芯片史诗级涨价，HBM成AI战略资源

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2nm/GAA制程量产决战，三巨头定义下一代技术

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重点产品

2026年3月2日至5日，世界移动通信大会（MWC 2026）在西班牙巴塞罗那正式开幕

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美国3月10日举办机器人制造商圆桌会议，聚焦人形机器人产业发展

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2026慕尼黑上海电子生产设备展3月开幕，聚焦电子智造升级

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苹果3月4日举办春季发布会，四款核心新品聚焦AI普惠与亲民定价

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鸿蒙设备数突破4700万，3月有望冲刺5000万，生态进入爆发期

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2026年3月起全球手机、电脑全品类涨价，AI算力需求成核心推手

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荣耀发布全球首款机器人手机Robot Phone，开启具身智能终端新时代

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荣耀MWC 2026发布Magic V6折叠屏，刷新轻薄与续航双重纪录

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研究报告

2025全球电子信息技术创新报告

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2025年全球集成电路产业发展报告

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2025年全球电子制造行业发展报告

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2025年全球电子信息整机与设备产业发展报告

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2025年全球电子信息关键装备与仪器产业发展报告

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2025年全球电子信息关键材料产业发展报告

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2025年全球电子信息产业发展研究报告——AI驱动增长、存储危机与格局重构

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2025 年全球电子元器件产业发展报告

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产业新闻

IBM与Lam Research合作攻关亚1nm高NA EUV工艺，突破先进制程瓶颈
  • 2026-03-27

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淮安建成全球最大零碳电子级玻纤生产线，支撑高端PCB制造
  • 2026-03-27

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淮安建成全球最大零碳电子级玻纤生产线，支撑高端PCB制造作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月18日，全...

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武汉光谷光电子产业全球领先，产品销往100+国家
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武汉光谷光电子产业全球领先，产品销往100+国家作者：泷澹电子信息产业网编辑部2026年3月22日，武汉东湖新...

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