2025年底，欧盟正式组建“半导体联盟”（Semicon Coalition），最初由德国、荷兰、比利时、法国等九国发起，随后所有欧盟27个成员国全部加入，标志着欧洲半导体产业进入协同发展的全新阶段，全球半导体产业形成“美、亚、欧”三足鼎立的格局。该联盟的核心目标是提升欧洲半导体产业的自主可控能力，减少对美、亚地区芯片产能的依赖，计划投入超430亿欧元，目标在2030年将欧洲在全球芯片产能中的占比从目前的8%提升至20%。联盟明确三大发展方向：技术主权、供应链韧性和创新竞争力，将联合制定半导体技术研发路线图，重点突破2纳米以下制程、第三代半导体材料等前沿领域，计划将汽车芯片等关键产品的本土化率提升至50%以上。作为配套动作，德国政府通过巨额补贴推动台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资建设ESMC工厂，投资超100亿欧元，德国政府承诺补贴50亿欧元，该工厂聚焦28纳米制程，主要服务于欧洲汽车与工业芯片市场。尽管联盟雄心勃勃，但仍面临多重挑战，英特尔已暂停德国马格德堡工厂建设，部分成员国在利益分配上存在分歧，欧洲审计院预测，2030年欧盟芯片市场占有率可能仅达11.7%，远低于预期。即便如此，欧洲半导体联盟的成立仍重塑了全球产业格局，与美国《芯片与科学法案》、中国国产替代战略形成制衡，推动全球半导体产业向区域化、多元化发展。
作者：泷澹电子信息产业网
数据来源：欧盟《半导体联盟宣言》、欧洲审计院报告、福建省科学技术厅国外科技资讯
