2025年10月28日，全球两大射频芯片巨头Qorvo与Skyworks正式官宣达成最终合并协议，通过现金与股票交易完成合并，合并后企业估值约为220亿美元，将打造全球最大的射频芯片厂商，彻底重塑模拟芯片产业格局，冲击博通、高通在模拟芯片领域的霸权地位。根据合并协议，Qorvo股东每持有一股Qorvo股票，将获得32.50美元现金及0.960股Skyworks普通股，交易完成后，Skyworks股东将持有合并后公司约63%的股份，Qorvo股东约持有37%的股份，Phil Brace将担任合并后公司的首席执行官。合并后，公司预计年营收达77亿美元，调整后税息折旧及摊销前利润（EBITDA）为21亿美元，拥有约8000名工程师和技术专家，以及12000余项已授权及待授权专利，形成强大的研发实力。此次合并的核心目的是整合双方互补的产品与技术组合，打造涵盖5G/6G、汽车、IoT、国防与航空航天、AI数据中心等多领域的射频解决方案，其中移动业务营收将达51亿美元，广泛市场平台营收达26亿美元。合并后公司将提升美国本土制造地位，优化产能利用率，预计在全面整合后24-36个月内实现年化成本协同效益5亿美元或以上。此次合并打破了全球射频芯片市场的竞争格局，合并后的企业将凭借规模优势与技术整合能力，与博通、高通展开全面竞争，推动射频芯片技术向更高集成度、更低功耗方向发展。
作者：泷澹电子信息产业网
数据来源：Qorvo与Skyworks合并协议公告、全球模拟芯片产业调研报告
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