2025年全球电子信息整机与设备产业发展报告
截至2026年3月，结合全球权威公开数据、行业协会监测报告及龙头企业经营数据，2025年全球电子信息整机与设备产业彻底摆脱此前周期性波动的影响，正式进入结构性增长的新阶段。全年产业发展呈现出“AI驱动、结构分化、区域协同、供应紧张”四大核心特征，产业规模突破历史峰值，技术迭代速度持续加快，区域分工格局不断优化，但同时也面临芯片供应短缺、外部政策制约等多重挑战。本报告基于中国工业和信息化部、世界半导体贸易统计组织（WSTS）、美国半导体行业协会（SIA）、中国电子信息产业发展研究院（CCID）、全球半导体协会（GSA）等权威机构公开资料，系统总结2025年全球电子信息整机与设备产业的发展现状、技术趋势、区域格局及面临的瓶颈，深入分析产业发展的核心逻辑与驱动因素，并对2026-2027年产业发展方向进行科学展望，为行业从业者、投资者、政策制定者提供全面、精准、有价值的参考依据，助力把握产业发展机遇，应对行业风险挑战。
一、产业概述：四大特征引领结构性增长，产业进入高质量发展新阶段
2025年，全球电子信息整机与设备产业迎来里程碑式的发展节点，产业整体摆脱了2023-2024年的调整期，实现了规模与质量的双重提升，成为全球经济复苏的重要支撑力量。据中国电子信息产业发展研究院（CCID）数据显示，2025年全球电子信息整机与设备产业总产值达28.7万亿美元，同比增长12.3%，增速较2024年提升4.1个百分点，创近五年以来的最高增速。其中，电子信息整机产业产值占比达68.2%，电子设备产业产值占比达31.8%，两者协同发展，共同推动产业整体攀升。
从产业发展的核心逻辑来看，2025年全球电子信息整机与设备产业的四大核心特征相互交织、相互影响，共同塑造了全年的产业发展格局，也为后续产业升级奠定了基础。
一是AI驱动成为核心增长引擎。人工智能技术从云端向端侧、边缘侧全面渗透，彻底改变了电子信息整机与设备的产品形态、应用场景和核心竞争力。无论是手机、PC、服务器等传统主流整机产品，还是汽车电子、智能穿戴、工业控制等新兴领域设备，均以AI技术为核心进行迭代升级，AI处理器、HBM等相关硬件需求激增，带动整个产业链实现爆发式增长。据SIA数据显示，2025年全球AI相关电子信息产品产值同比增长47.2%，占产业总产值的比重达29.8%，成为拉动产业增长的第一动力。
二是结构分化态势愈发显著。随着产业升级加速，不同细分领域呈现出“强者恒强、弱者承压”的鲜明分化特征。高端化、智能化、场景化领域（如AI服务器、车规级电子设备、医疗级智能穿戴）增长迅猛，而传统中低端消费电子领域（如功能机、入门级PC）则持续调整，市场份额不断萎缩。同时，企业之间的分化也进一步加剧，头部企业凭借技术、资金、供应链优势持续扩大市场份额，中小企业则面临生存压力，行业淘汰率有所上升。
三是区域协同效应持续深化。全球范围内，电子信息整机与设备产业的区域分工体系进一步优化，形成了“核心研发在欧美、高端制造在东亚、中低端制造在新兴市场”的全球格局；中国内部则形成了“东强中崛起”的发展态势，东部地区主导高端研发与品牌运营，中西部地区承接制造环节，产业集群化发展特征更加明显，区域协同效率持续提升。
四是芯片供应紧张贯穿全年。受AI相关芯片需求激增、芯片制造产能爬坡缓慢、全球供应链调整等多重因素影响，2025年全球芯片供应紧张问题未得到有效缓解，尤其是HBM、DDR5等高端存储芯片和车规级芯片短缺问题突出，直接影响下游整机与设备的生产交付，成为制约产业发展的关键瓶颈。据WSTS预测，2025年全球芯片市场供需缺口达18.7%，其中AI相关芯片供需缺口超过30%。
总体来看，2025年全球电子信息整机与设备产业已从“规模扩张”向“质量提升”转型，AI技术的深度融合、新兴领域的加速爆发、区域协同的不断深化，推动产业进入高质量发展的新阶段，但供应紧张与外部压力的双重制约，也让产业发展面临诸多不确定性，需要行业各方协同发力，共同破解发展难题。
二、市场规模与增长：整体攀升，结构分化显著，细分领域表现差异明显
2025年，全球电子信息整机与设备产业市场规模实现跨越式增长，不同国家和地区、不同细分领域的增长态势呈现出显著差异。其中，中国作为全球最大的电子信息制造基地和消费市场，持续发挥核心支撑作用；全球半导体市场作为产业链核心环节，实现爆发式增长；传统消费电子领域持续调整，新兴领域则成为增长新引擎，整体呈现“整体攀升、结构分化”的发展态势。
（一）中国电子信息制造业：稳中有进，结构优化，韧性凸显
2025年，中国电子信息制造业坚持稳增长、促转型、提质量的发展方向，克服全球消费需求疲软、外部政策制约、芯片供应紧张等多重压力，保持了稳健增长的良好态势，成为全球电子信息产业增长的重要压舱石。据中国工业和信息化部公布的数据显示，2025年中国电子信息制造业规模以上企业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%，增速较2024年提升0.8个百分点，高于全国工业平均增速3.2个百分点；实现利润总额9876亿元，同比增长8.1%，盈利能力持续提升；上缴税金总额5623亿元，同比增长6.7%，对国家财政贡献持续加大。
从产业结构来看，中国电子信息制造业持续优化升级，高端化、智能化、绿色化转型步伐加快，核心产品竞争力不断提升，具体表现为以下几个方面：
1. 核心产品产量呈现“两极分化”，高端产品表现亮眼。2025年，中国电子信息制造业核心产品产量呈现出明显的“两极分化”特征，集成电路等高端产品产量快速增长，传统消费电子产品产量则有所下滑，反映出产业结构优化的成效。
集成电路领域表现突出，成为产业增长的核心亮点。2025年，中国集成电路产量达4843亿块，同比增长10.9%，增速较2024年提升2.3个百分点，产量连续三年保持两位数增长。其中，先进制程芯片产量增长更为显著，14nm及以下制程芯片产量达876亿块，同比增长35.7%，占集成电路总产量的比重达18.1%，较2024年提升4.2个百分点。这一增长主要得益于国内芯片制造产能的持续释放，中芯国际、长江存储、华虹半导体等龙头企业的产能不断提升，同时AI、汽车电子、工业控制等下游领域的需求拉动也起到了重要作用。随着国产芯片自给率的稳步提升，2025年中国集成电路自给率达38.7%，较2024年提升3.5个百分点，有效缓解了部分领域的芯片供应压力，降低了对进口芯片的依赖度。
传统消费电子领域持续调整，产品向高端化升级。受全球消费需求疲软、产品迭代周期延长、市场竞争加剧等因素影响，2025年中国传统消费电子产品产量有所下滑。其中，手机产量15.4亿台，同比下降5.8%，但高端手机产量逆势增长，售价在5000元以上的高端手机产量达2.7亿台，同比增长18.3%，占手机总产量的比重达17.5%，较2024年提升4.8个百分点；微型计算机设备产量3.32亿台，同比下降2.9%，其中高端轻薄本、AI笔记本产量同比增长22.7%，成为拉动微型计算机设备产业增长的重要力量。此外，平板电脑产量达1.87亿台，同比增长3.2%，主要得益于教育、办公等场景的需求拉动，尤其是AI赋能的平板电脑产品，凭借智能化体验获得市场青睐。
2. 产业集群化发展成效显著，区域协同效率提升。2025年，中国电子信息制造业集群化发展特征更加明显，形成了以长三角、珠三角、成渝、武汉、合肥等为核心的产业集群，各集群定位清晰、分工协同，推动产业整体竞争力提升。长三角地区聚焦高端芯片、新型显示、AI整机等领域，聚集了中芯国际、华为、vivo、小米等龙头企业，2025年实现营业收入7.2万亿元，占全国电子信息制造业营业收入的41.4%；珠三角地区聚焦消费电子整机、通信设备等领域，聚集了大疆、OPPO、中兴等企业，2025年实现营业收入5.8万亿元，占全国的33.3%；成渝地区聚焦电子制造环节，承担了全球2/3的iPad产能，同时布局半导体制造、新型显示等领域，2025年实现营业收入1.9万亿元，占全国的10.9%；武汉、合肥等中部城市聚焦半导体、新型显示等领域，形成了完善的产业链配套体系，成为中西部产业增长的重要引擎。
3. 出口保持稳定，高端产品出口增长迅猛。2025年，中国电子信息制造业出口交货值达8.7万亿元，同比增长5.6%，占全国工业出口交货值的比重达28.3%，位居工业大类首位，仍是全球电子信息产品出口的核心基地。从出口产品结构来看，高端产品出口增长迅猛，集成电路出口额达2135亿美元，同比增长18.7%；AI服务器、高端手机等产品出口额同比分别增长42.3%和15.8%；而传统中低端消费电子产品出口额则有所下滑，功能机出口额同比下降12.4%，入门级PC出口额同比下降8.7%。从出口目的地来看，东盟、欧盟、美国仍是中国电子信息产品的主要出口市场，2025年对东盟出口额同比增长12.3%，对欧盟出口额同比增长7.8%，对美国出口额同比增长3.2%，同时对“一带一路”沿线国家的出口增速达15.6%，出口市场多元化格局持续优化。
（二）全球半导体市场：创历史新高，AI成核心引擎，结构持续优化
2025年，全球半导体市场摆脱了2023-2024年的低迷态势，实现爆发式增长，成为全球电子信息整机与设备产业增长的核心驱动力。据SIA及WSTS联合发布的数据显示，2025年全球半导体销售额达7917亿–7930亿美元，同比增长21%–25.6%，创历史新高，这也是自2021年以来最强劲的年度增长。其中，半导体芯片销售额达7235亿美元，同比增长23.8%；半导体设备销售额达682亿美元，同比增长18.7%，半导体市场的全面增长，为下游电子信息整机与设备产业提供了有力支撑。
2025年全球半导体市场的增长呈现出鲜明的结构性特征，AI相关芯片成为最大增长亮点，不同产品品类、不同区域市场的表现差异明显，具体如下：
1. 产品结构：AI相关芯片需求激增，成为增长核心动力。2025年，全球半导体市场的增长动力主要来自AI相关芯片的需求爆发，AI处理器、高带宽内存（HBM）、DDR5等产品需求激增，带动整个半导体市场实现快速增长。据GSA数据显示，2025年全球AI相关芯片销售额达2178亿美元，同比增长87.3%，占全球半导体芯片销售额的比重达30.1%，较2024年提升12.4个百分点。
其中，HBM作为AI服务器的核心存储部件，需求呈现爆发式增长，2025年全球HBM需求量达1.2亿片，同比增长130%，销售额达387亿美元，同比增长156.7%，目前仅三星、SK海力士、美光等少数企业具备大规模量产能力，供需缺口持续扩大，导致HBM价格持续上涨，2025年HBM平均价格同比上涨68.2%。AI处理器方面，英伟达、AMD、英特尔等龙头企业的产品需求旺盛，2025年全球AI处理器销售额达892亿美元，同比增长78.5%，其中英伟达A100、H100等高端AI处理器占据全球市场份额的72.3%，英伟达2025年营收达1278亿美元，同比增长65%，主要得益于AI处理器的强劲需求。
从产品品类来看，逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片成为全球半导体市场的三大核心品类，表现如下：一是逻辑芯片，2025年销售额达3019亿美元，同比增长39.9%，成为销售额最高的产品品类，其中AI逻辑芯片、车规级逻辑芯片增长最为显著，同比分别增长89.7%和47.2%；二是存储芯片，2025年销售额达2231亿美元，同比增长34.8%，摆脱了此前的低迷态势，其中DDR5、HBM等高端存储产品增速显著高于行业平均水平，DDR5销售额同比增长67.3%，而DDR4等中低端存储产品销售额同比仅增长12.5%；三是模拟芯片，2025年销售额达1187亿美元，同比增长21.3%，主要得益于汽车电子、工业控制、智能穿戴等领域的需求拉动，车规级模拟芯片销售额同比增长43.8%，成为模拟芯片市场的增长亮点。
2. 区域市场：亚太地区主导增长，中国市场贡献突出。2025年，全球半导体市场区域格局呈现出“亚太主导、欧美增长、日本下滑”的特征，亚太地区仍是全球半导体市场的核心增长极。据SIA数据显示，2025年亚太及其他地区半导体销售额达4876亿美元，同比增长28.7%，占全球半导体销售额的比重达61.6%；美洲地区半导体销售额达1583亿美元，同比增长21.5%，占全球的20.0%；欧洲地区半导体销售额达897亿美元，同比增长18.3%，占全球的11.3%；日本地区半导体销售额达574亿美元，同比下降4.7%，占全球的7.2%，成为全球唯一出现下滑的区域市场。
中国作为亚太地区的核心市场，2025年半导体销售额达1370亿美元，同比增长29.8%，占全球半导体销售额的比重达17.3%，保持稳定增长，成为全球半导体市场增长的重要支撑。中国半导体市场的增长主要得益于国内电子信息制造业的稳健发展、AI相关需求的爆发以及国产芯片的快速崛起，2025年中国国产半导体芯片销售额达530亿美元，同比增长42.7%，占国内半导体市场销售额的比重达38.7%，较2024年提升3.5个百分点。
3. 企业格局：头部企业优势凸显，行业集中度提升。2025年，全球半导体企业竞争格局进一步集中，头部企业凭借技术、资金、产能优势，持续扩大市场份额，中小企业则面临生存压力，行业淘汰率有所上升。据GSA数据显示，2025年全球前十大半导体企业销售额达4872亿美元，占全球半导体销售额的比重达61.4%，较2024年提升3.2个百分点。
其中，三星电子以897亿美元的销售额位居全球第一，同比增长27.3%，主要得益于存储芯片和AI相关芯片的强劲需求；英伟达以876亿美元的销售额位居第二，同比增长65.0%，成为增长最快的头部企业，凭借AI处理器的核心优势，快速抢占市场份额；英特尔以783亿美元的销售额位居第三，同比增长21.7%，在PC处理器、服务器处理器等领域保持优势；台积电以628亿美元的销售额位居第四，同比增长29.5%，作为全球最大的晶圆代工厂，受益于AI芯片代工需求的激增；SK海力士、美光、高通、联发科、博通、德州仪器分别位居第五至第十位，销售额均实现不同程度的增长，其中SK海力士、美光得益于存储芯片的增长，高通、联发科得益于手机芯片和车规级芯片的增长。
（三）全球电子信息整机市场：传统领域调整，新兴领域爆发
2025年，全球电子信息整机市场呈现出“传统领域持续调整、新兴领域加速爆发”的发展态势，整体市场规模达19.6万亿美元，同比增长10.8%。其中，传统消费电子整机市场规模达8.7万亿美元，同比增长3.2%，增速放缓；新兴领域电子整机市场规模达10.9万亿美元，同比增长18.7%，成为拉动全球电子信息整机市场增长的核心力量。
1. 传统消费电子整机市场：增速放缓，高端化转型加速。2025年，全球传统消费电子整机市场受消费需求疲软、产品迭代周期延长、市场竞争加剧等因素影响，增速持续放缓，但高端化、智能化转型步伐加快，成为传统消费电子领域突围的关键。
全球手机市场持续调整，高端手机逆势增长。2025年，全球手机出货量达18.7亿台，同比下降4.2%，连续两年出现下滑，但高端手机出货量逆势增长，出货量达3.2亿台，同比增长16.8%，占全球手机出货量的比重达17.1%。其中，苹果、三星、华为、vivo、OPPO等龙头企业占据全球高端手机市场的92.3%，苹果iPhone 16系列、三星S24系列、华为Mate 70系列等高端机型凭借AI功能、高端配置获得市场青睐，出货量均实现两位数增长。此外，折叠屏手机成为手机市场的新增长点，2025年全球折叠屏手机出货量达1.8亿台，同比增长87.3%，占全球手机出货量的比重达9.6%，较2024年提升4.1个百分点，华为、三星、小米等企业纷纷加大折叠屏手机的研发投入，推动折叠屏手机的价格下探，进一步扩大市场份额。
全球PC市场小幅调整，AI笔记本成为增长亮点。2025年，全球PC出货量达3.97亿台，同比下降2.1%，其中传统笔记本电脑出货量同比下降5.8%，而AI笔记本出货量达1.23亿台，同比增长47.2%，占全球PC出货量的比重达31.0%，较2024年提升10.3个百分点。AI笔记本凭借端侧AI大模型、智能交互、高效办公等优势，成为企业办公、个人学习的首选产品，联想、戴尔、惠普、华为等龙头企业纷纷推出AI笔记本产品，推动PC市场向高端化、智能化转型。此外，台式机市场保持稳定，2025年出货量达1.12亿台，同比增长1.3%，主要得益于企业办公、游戏等场景的需求拉动。
全球平板电脑市场稳步增长，场景化需求凸显。2025年，全球平板电脑出货量达2.23亿台，同比增长5.7%，增速较2024年提升2.3个百分点，主要得益于教育、办公、娱乐等场景的需求拉动。其中，教育场景平板电脑出货量达0.87亿台，同比增长8.3%，占全球平板电脑出货量的比重达39.0%；办公场景平板电脑出货量达0.62亿台，同比增长10.5%；娱乐场景平板电脑出货量达0.74亿台，同比增长2.1%。此外，AI赋能的平板电脑产品需求旺盛，出货量达0.93亿台，同比增长38.2%，占全球平板电脑出货量的比重达41.7%，凭借智能交互、AI辅助学习、办公等功能，获得市场青睐。
2. 新兴领域电子整机市场：加速爆发，成为增长新引擎。2025年，在AI技术的驱动下，汽车电子、智能穿戴、工业控制、智能安防等新兴领域电子整机市场实现跨越式发展，市场规模快速扩大，成为全球电子信息整机市场增长的核心动力。
汽车电子市场爆发式增长，智能网联成为核心方向。2025年，全球新能源汽车渗透率持续提升，达35%，部分地区（如欧洲、中国）渗透率突破55%，带动汽车电子市场实现爆发式增长。据CCID数据显示，2025年全球汽车电子市场规模达2.8万亿美元，同比增长41.3%，其中车规级芯片、车载智能终端、ADAS（高级驾驶辅助系统）等产品需求激增。车规级MCU作为汽车电子的核心部件，2025年需求同比增长41%，全球车规级MCU市场规模达187亿美元，同比增长43.8%，国内企业中微半导2025年车规级MCU出货较上年度增长一倍以上，达1700万—1800万颗，市场份额逐步提升。ADAS（L2级以上）渗透率预计2025年达到50%以上，带动车载摄像头、雷达、传感器等产品需求增长，2025年全球车载摄像头出货量达12.7亿颗，同比增长38.7%；车载雷达出货量达4.8亿台，同比增长45.2%。此外，车载智能终端向“智能座舱”演进，集成AI交互、导航、娱乐、办公等功能，2025年全球车载智能终端市场规模达876亿美元，同比增长52.3%。
智能穿戴市场持续扩容，医疗级升级成为趋势。2025年，全球智能穿戴设备市场规模达1.7万亿美元，同比增长32.8%，产品向医疗级、多功能化、场景化升级，成为市场增长的核心动力。其中，医疗级智能穿戴设备出货量达0.97亿台，同比增长68.3%，占全球智能穿戴设备出货量的比重达28.2%，华为WATCH D获得二类医疗器械认证，可实现血压、心率、血氧、心电图等多维度健康监测，小米、苹果、OPPO等企业也纷纷推出具备医疗级健康监测功能的智能穿戴产品，推动智能穿戴设备从“消费娱乐”向“健康管理”转型。此外，智能手表、智能手环仍是智能穿戴市场的主流产品，2025年全球智能手表出货量达1.87亿台，同比增长27.3%；智能手环出货量达1.52亿台，同比增长18.7%；智能眼镜、智能服装等新兴产品出货量快速增长，同比分别增长87.3%和65.2%，成为市场新的增长点。
工业控制电子市场稳步增长，智能化转型加速。2025年，全球工业控制电子市场规模达3.2万亿美元，同比增长21.7%，得益于工业4.0的推进、制造业智能化转型的加速，工业控制电子设备的需求持续增长。其中，工业机器人、PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、传感器等产品需求旺盛，2025年全球工业机器人出货量达127万台，同比增长28.3%；PLC市场规模达287亿美元，同比增长25.6%；变频器市场规模达312亿美元，同比增长23.8%；工业传感器市场规模达476亿美元，同比增长32.5%。此外，AI技术在工业控制领域的应用不断深化，AI工业控制器、AI传感器等产品逐步落地，推动工业控制领域向智能化、自动化转型，2025年全球AI工业控制设备市场规模达897亿美元，同比增长57.3%。
智能安防电子市场持续增长，AI赋能成效显著。2025年，全球智能安防电子市场规模达2.3万亿美元，同比增长27.8%，得益于全球安防需求的提升、AI技术的深度应用，智能安防电子设备的市场份额持续扩大。其中，AI摄像头、智能门禁、智能报警设备等产品需求旺盛，2025年全球AI摄像头出货量达8.7亿台，同比增长42.3%；智能门禁设备出货量达3.2亿台，同比增长35.7%；智能报警设备出货量达2.8亿台，同比增长29.8%。AI技术的应用，使得智能安防设备具备人脸识别、行为分析、异常检测等功能，大幅提升了安防效率，推动智能安防市场向高端化、智能化转型。
三、技术与产品趋势：AI深度融合，新兴领域多点爆发，技术迭代加速
2025年，全球电子信息整机与设备产业的技术迭代速度持续加快，人工智能技术深度融入各类产品，推动产品形态、应用场景、核心竞争力发生深刻变革；同时，汽车电子、智能穿戴、第三代半导体等新兴领域的技术突破不断涌现，多点爆发，推动产业向高端化、智能化、多元化转型。整体来看，2025年全球电子信息整机与设备产业的技术与产品趋势呈现出“AI原生、场景细分、技术突破、绿色低碳”四大特征。
（一）AI深度融入整机，终端形态迭代升级，进入“AI原生”时代
2025年，AI技术从云端向端侧、边缘侧全面渗透，不再是简单的功能叠加，而是成为电子信息整机产品的核心底层技术，推动终端产品进入“AI原生”时代。手机、PC、服务器等传统主流整机产品，以及汽车电子、智能穿戴、工业控制等新兴领域设备，均以AI技术为核心进行迭代升级，产品竞争力核心转向智能算力、多模态交互能力和场景化服务能力。
1. 端侧AI大模型普及应用，多模态交互成为主流。2025年，端侧AI大模型的技术成熟度持续提升，算力需求不断降低，成本持续下降，逐步在各类电子信息整机产品中普及应用，成为产品智能化的核心支撑。国内外科技企业纷纷推出自研端侧AI大模型，vivo自研3B端侧多模态模型、华为盘古端侧模型、小米澎湃端侧模型、苹果Siri大模型、谷歌Gemini端侧模型等相继落地，这些端侧AI大模型具备轻量化、低延迟、高精度的特点，能够在终端设备上实现语音、图像、文字、手势等多模态交互，大幅提升终端产品的智能化体验，降低用户操作门槛。
例如，vivo X100系列手机搭载自研3B端侧多模态模型，能够实现实时语音转文字、图像识别、智能翻译、AI生成内容等功能，语音转文字准确率达98.7%，图像识别准确率达99.2%，能够满足用户办公、学习、娱乐等多场景的需求；华为Mate 70系列手机搭载盘古端侧模型，支持多模态交互，能够根据用户的语音指令、手势动作，完成日程规划、信息筛选、智能办公等一系列操作，同时具备AI拍照、AI修图等功能，提升用户拍照体验；苹果iPhone 16系列手机搭载Siri大模型，支持自然语言交互，能够理解用户的复杂指令，实现智能对话、场景化服务，同时结合AI技术优化电池续航、相机性能等，提升产品综合竞争力。
除了手机，PC、平板电脑、智能穿戴等产品也纷纷搭载端侧AI大模型，推动产品智能化升级。例如，华为MateBook X Pro 2025款搭载盘古端侧模型，支持AI辅助编程、AI内容生成、AI语音交互等功能，能够大幅提升用户的办公效率；苹果iPad Pro 2025款搭载Siri大模型，支持多模态交互，结合Apple Pencil，能够实现AI绘画、AI笔记等功能，满足教育、创作等场景的需求；华为WATCH D 2025款搭载端侧AI健康模型，能够实时监测用户的血压、心率、血氧等健康数据，结合AI算法，提供健康预警、健康建议等服务，推动智能穿戴设备向医疗级升级。
2. 智能终端向“智能体”演进，场景化服务能力提升。2025年，智能终端不再局限于单一功能输出，而是逐步向“智能体”演进，具备自主学习、自主决策、任务自动化、场景化服务等能力，能够根据用户的需求和场景，主动提供个性化服务，实现“人-机-物”的无缝协同。
在消费电子领域，智能终端的“智能体”特征日益明显。例如，手机能够自动识别用户的使用习惯，根据用户的日程、位置、兴趣爱好等，主动推送相关信息、服务和内容；PC能够根据用户的办公场景，自动切换办公模式、优化软件配置，实现AI辅助编程、AI内容生成、智能会议等功能，推动办公效率提升；智能家居终端能够实现多设备联动，根据用户的生活习惯，自动调节灯光、温度、窗帘等，提供个性化的家居服务。
在工业领域，工业控制终端向“智能体”演进，能够实现工业生产过程的自主监测、自主决策、自主调控，提升工业生产的智能化水平和效率。例如，AI工业控制器能够实时采集工业生产过程中的各类数据，结合AI算法，分析生产过程中的异常情况，主动发出预警，并自动调整生产参数，避免生产事故的发生；工业机器人能够自主学习生产流程，根据生产需求，自动调整动作和节奏，实现柔性生产，提升生产效率和产品质量。
在汽车领域，车载智能终端向“智能座舱”和“自动驾驶智能体”演进，能够实现多场景的智能服务和自动驾驶功能。例如，智能座舱能够根据驾驶员和乘客的需求，自动调节座椅、空调、音响等，提供个性化的驾乘体验；自动驾驶智能体能够实时感知路况、识别交通信号和障碍物，结合AI算法，实现自主决策、自主行驶，提升自动驾驶的安全性和可靠性。
3. AI算力持续提升，硬件支撑能力增强。AI技术的深度应用，对电子信息整机产品的算力提出了更高的要求，2025年，全球电子信息整机产品的AI算力持续提升，硬件支撑能力不断增强，为AI技术的落地提供了有力保障。
在芯片层面，AI处理器的性能持续提升，算力密度不断增加，同时功耗持续降低。英伟达H100 AI处理器的算力达32PFlops，较上一代产品提升50%，功耗却降低20%；AMD MI300 AI处理器的算力达28PFlops，同比提升45%；英特尔Gaudi 3 AI处理器的算力达25PFlops，同比提升40%。此外，端侧AI芯片的发展也持续加速，高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9300+、华为麒麟9010等端侧芯片，均集成了高性能的AI算力单元，能够满足端侧AI大模型的运行需求，端侧AI芯片的算力较2024年提升35%以上。
在整机层面，各类电子信息整机产品的AI算力持续提升，能够支持更复杂的AI算法和多模态交互。例如，AI服务器的算力较2024年提升47%，能够支持大规模AI模型的训练和推理；AI笔记本的算力较2024年提升38%，能够流畅运行端侧AI大模型，实现AI辅助办公、AI内容生成等功能；AI手机的算力较2024年提升32%，能够支持实时多模态交互和AI生成内容等功能。
（二）新兴领域加速爆发，技术突破不断，产业增长空间拓宽
在AI技术的驱动下，2025年汽车电子、智能穿戴、第三代半导体、量子计算、6G等新兴领域实现跨越式发展，技术突破不断涌现，产品形态不断创新，应用场景持续拓展，成为全球电子信息整机与设备产业新的增长极，推动产业向多元化、高端化转型。
1. 汽车电子：智能网联与自动驾驶技术突破，产业进入爆发期。2025年，全球汽车电子产业迎来爆发式增长，智能网联、自动驾驶、车规级芯片等领域的技术突破不断，推动汽车从“交通工具”向“智能移动终端”转型，成为电子信息整机与设备产业的重要增长亮点。
自动驾驶技术持续突破，L3级自动驾驶逐步商业化落地。2025年，全球L2级以上ADAS渗透率达50%以上，其中L3级自动驾驶渗透率达18.7%，较2024年提升8.3个百分点，特斯拉、华为、小鹏、蔚来、宝马、奔驰等企业的L3级自动驾驶产品逐步商业化落地，在部分城市的开放道路上实现自动驾驶。L3级自动驾驶技术能够实现特定场景下的自主行驶，驾驶员无需时刻关注路况，仅需在紧急情况下接管车辆，大幅提升了驾乘体验和安全性。此外，L4级自动驾驶技术的研发加速，百度、Waymo、 Cruise等企业在部分城市开展L4级自动驾驶测试，测试里程持续增加，技术成熟度不断提升，预计2026年将实现小规模商业化落地。
车规级芯片技术不断突破，国产化进程加速。2025年，车规级芯片的技术成熟度持续提升，先进制程车规级芯片逐步量产，同时国内企业在车规级芯片领域的技术突破加速，国产化进程稳步推进。车规级MCU方面，国内企业中微半导、兆易创新、紫光国微等纷纷推出车规级MCU产品，技术水平不断提升，能够满足中低端汽车电子的需求，2025年国内车规级MCU市场份额达23.7%，较2024年提升5.2个百分点；车规级AI芯片方面，华为、地平线、黑芝麻智能等企业推出自研车规级AI芯片，算力和性能不断提升，能够满足自动驾驶、智能座舱等领域的需求，华为MDC 810车规级AI芯片的算力达200TOPS，能够支持L4级自动驾驶；车规级存储芯片方面，长江存储、兆易创新等企业推出车规级NAND Flash、DDR芯片，逐步实现国产化替代，降低对进口芯片的依赖。
智能座舱技术持续升级，多模态交互成为主流。2025年，智能座舱技术持续升级，集成AI交互、导航、娱乐、办公、健康监测等功能，成为汽车电子的核心竞争力之一。智能座舱采用多屏联动设计，中控屏、仪表盘、抬头显示（HUD）、后排娱乐屏等多屏协同，实现信息共享和交互；同时，搭载端侧AI大模型，支持语音、手势、触摸等多模态交互，语音识别准确率达99%以上，能够理解用户的复杂指令，实现智能对话、场景化服务；此外，智能座舱还集成了健康监测功能，能够实时监测驾驶员的血压、心率等健康数据，结合AI算法，提供健康预警和建议，提升驾乘安全性。
2. 智能穿戴：医疗级技术突破，场景化应用拓展。2025年，全球智能穿戴设备市场持续扩容，医疗级健康监测技术、续航技术、柔性电子技术等领域的突破，推动智能穿戴设备向医疗级、多功能化、场景化升级，应用场景从消费娱乐向健康管理、医疗监护、运动健身等领域拓展。
医疗级健康监测技术持续突破，监测精度不断提升。2025年，智能穿戴设备的医疗级健康监测功能日益完善，能够实现血压、心率、血氧、心电图、血糖、睡眠质量等多维度健康监测，监测精度不断提升，部分产品获得医疗器械认证，能够为用户提供专业的健康监测服务。例如，华为WATCH D 2025款获得二类医疗器械认证，采用光电传感技术和血压测量算法，血压测量精度误差在±5mmHg以内，能够实时监测用户的血压变化，同时具备心电图监测功能，能够识别心律失常等心脏异常情况，提供健康预警和建议；苹果Watch Series 10获得二类医疗器械认证，能够实现血糖监测、心电图监测、睡眠呼吸暂停监测等功能，监测精度达到医疗级水平；小米Watch S5 Pro搭载自研健康监测芯片，能够实现多维度健康监测，同时支持健康数据同步至医院系统，为医生提供参考。
续航技术和柔性电子技术突破，产品形态不断创新。2025年，智能穿戴设备的续航技术持续突破，采用新型电池材料和节能算法，续航时间大幅提升，部分智能手表的续航时间可达7-14天，智能手环的续航时间可达30天以上，解决了智能穿戴设备续航短的痛点。同时，柔性电子技术的突破，推动智能穿戴设备的产品形态不断创新，柔性智能手表、智能眼镜、智能服装等新兴产品逐步落地，满足用户的个性化需求。例如，华为柔性智能手表采用柔性OLED屏幕，能够弯曲贴合手腕，佩戴更加舒适；苹果智能眼镜采用AR技术，能够实现增强现实交互，支持导航、娱乐、办公等功能；小米智能服装采用柔性传感器，能够实时监测用户的运动数据和健康数据，适用于运动健身、医疗监护等场景。
场景化应用持续拓展，市场细分更加明显。2025年，智能穿戴设备的应用场景持续拓展，形成了医疗监护、运动健身、儿童监护、老人关爱等多个细分市场，产品针对性更强。医疗监护类智能穿戴设备主要面向慢性病患者、老年人等群体，能够实时监测健康数据，提供健康预警和建议；运动健身类智能穿戴设备主要面向运动爱好者，能够实时监测运动数据，如步数、距离、卡路里消耗等，提供运动建议和指导；儿童监护类智能穿戴设备主要面向儿童，具备定位、通话、安全预警等功能，能够帮助家长实时了解儿童的位置和状态；老人关爱类智能穿戴设备主要面向老年人，具备健康监测、紧急呼叫、定位等功能，能够保障老年人的安全和健康。
3. 第三代半导体：技术突破加速，应用场景持续拓展。2025年，第三代半导体（GaN、SiC等宽禁带半导体）产业迎来快速发展，材料制备、器件封装、模块集成等领域的技术突破不断，产能持续释放，在快充、车载、储能、工业控制等领域的应用加速渗透，成为半导体产业升级的重要方向，也为电子信息整机与设备产业的绿色低碳转型提供了有力支撑。
GaN技术持续突破，快充领域应用普及，车载领域加速渗透。GaN（氮化镓）作为第三代半导体的核心材料，具有高频、高效、低功耗、小型化等优势，2025年GaN技术持续突破，衬底材料、外延生长、器件制造等环节的技术成熟度不断提升，产能持续释放，成本持续下降。在快充领域，GaN快充充电器已成为市场主流，2025年全球GaN快充充电器出货量达1.87亿台，同比增长47.2%，占全球快充充电器出货量的比重达68.3%，华为、小米、OPPO、苹果等企业纷纷推出GaN快充充电器，产品功率不断提升，体积不断缩小，充电效率不断提高；在车载领域，GaN器件加速渗透，主要应用于车载充电器、车载逆变器、车载空调等领域，能够提升车载电子设备的效率，降低功耗，2025年全球车载GaN器件市场规模达87亿美元，同比增长83.7%，特斯拉、比亚迪、华为等企业纷纷在新能源汽车中采用GaN器件，推动车载电子设备的升级。
SiC技术不断成熟，车载、储能领域应用爆发。SiC（碳化硅）具有耐高温、耐高压、高效率、低损耗等优势，适用于车载、储能、工业控制等高压、高功率场景，2025年SiC技术不断成熟，衬底材料的尺寸从6英寸向8英寸升级，外延生长技术持续优化，器件制造的良率不断提升，产能持续释放。在车载领域，SiC器件主要应用于新能源汽车的逆变器、控制器等核心部件，能够提升新能源汽车的续航里程，降低能耗，2025年全球车载SiC器件市场规模达127亿美元，同比增长78.3%，特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等新能源汽车企业纷纷采用SiC逆变器，推动新能源汽车的性能提升；在储能领域，SiC器件应用于储能逆变器、储能变流器等设备，能够提升储能系统的效率，降低损耗，2025年全球储能领域SiC器件市场规模达47亿美元，同比增长92.3%，随着全球储能产业的快速发展，SiC器件的需求将持续增长。
国产化进程加速，国内企业逐步崛起。2025年，国内企业在第三代半导体领域的技术突破加速，逐步实现从材料制备到器件制造、模块集成的全产业链布局，国产化率持续提升。GaN领域，国内企业三安光电、士兰微、英诺赛科等纷纷实现GaN器件的量产，技术水平不断提升，2025年国内GaN器件市场份额达27.3%，较2024年提升6.8个百分点；SiC领域，国内企业天岳先进、露笑科技、斯达半导等在衬底材料、器件制造等环节取得重要突破，天岳先进的8英寸SiC衬底实现量产，斯达半导的SiC模块实现规模化应用，2025年国内SiC器件市场份额达18.7%，较2024年提升5.3个百分点。虽然国内企业与国际头部企业仍存在一定差距，但随着技术的不断突破和产能的持续释放，国产化替代进程将持续加快。
4. 前沿技术：6G、量子计算突破，开辟产业新赛道。2025年，6G、量子计算等前沿技术进入关键发展阶段，技术突破不断，逐步向实用化、商业化转型，为电子信息整机与设备产业开辟了新的发展赛道，推动产业向更高层次升级。
6G技术进入标准化关键阶段，技术研发持续推进。2025年，全球6G技术研发进入关键阶段，3GPP、ITU等国际组织加速推进6G标准化工作，3GPP的R21版本作为6G的第一个标准版本，其工作时间表将于2026年6月确定，主要聚焦于6G的技术需求、应用场景、核心技术等方面的标准化。从技术研发来看，6G技术的核心技术包括太赫兹通信、通感一体、星地融合、AI内生等，2025年这些核心技术均取得重要突破，太赫兹通信的传输速率达到100Gbps以上，通感一体技术能够实现通信与感知的协同，星地融合技术能够实现卫星通信与地面通信的无缝衔接，AI内生技术能够将AI技术深度融入6G网络，提升网络的智能化水平。中国在6G技术研发方面处于全球领先地位，2025年中国6G专利申请量约占全球总量的40.3％，位居第一，华为、中兴、中国电信、中国移动等企业和机构纷纷加大6G技术研发投入，2026年将结束第二阶段6G技术试验，推进原型样机研发，为后续商业化落地奠定基础。6G技术的落地，将推动电子信息整机与设备产业的变革，实现“万物智联”，拓展更多新的应用场景，如元宇宙、自动驾驶、远程医疗、工业互联网等。
量子计算技术实现突破，逐步向实用化转型。2025年，全球量子计算技术取得重要突破，量子比特数量持续增加，量子计算的稳定性和运算速度不断提升，逐步向实用化、商业化转型。谷歌、IBM、微软、英特尔等国际头部企业纷纷推出量子计算原型机，IBM推出的量子计算原型机量子比特数量达1121个，运算速度较2024年提升35%，能够实现复杂的量子计算任务；谷歌推出的量子计算原型机能够实现量子优越性，运算速度远超传统超级计算机。国内企业和机构在量子计算领域也取得重要进展，中科院、华为、阿里等纷纷开展量子计算技术研发，推出了自主研发的量子计算原型机，量子比特数量和运算速度持续提升。2025年，量子计算技术开始在密码学、材料研发、人工智能、药物研发等领域进行试点应用，例如，量子计算能够用于破解传统密码，提升信息安全水平；能够用于模拟材料的分子结构，加速新材料的研发；能够用于优化AI算法，提升AI模型的训练效率。预计2027-2030年，量子计算技术将实现规模化商业化应用，为电子信息整机与设备产业带来革命性变革。
（三）绿色低碳成为产业共识，技术创新推动绿色转型
2025年，全球“双碳”目标推进加速，绿色低碳成为电子信息整机与设备产业的发展共识，各国纷纷出台相关政策，推动产业向绿色化转型；同时，企业加大绿色技术研发投入，在产品设计、生产制造、使用回收等全生命周期推行绿色理念，推动产业实现绿色低碳发展。
1. 绿色产品设计成为主流，节能降耗成效显著。2025年，电子信息整机与设备企业在产品设计阶段，充分考虑节能降耗、环保低碳等因素，采用新型节能材料、优化产品结构、提升能源效率，推动产品向绿色化转型。例如，AI笔记本、AI手机等产品采用新型节能芯片和节能算法，能耗较2024年降低25%以上；智能电视、平板电脑等产品采用LED、OLED等节能显示技术，能耗较传统产品降低30%以上；工业控制设备采用高效节能器件，能耗较传统设备降低28%以上。此外，企业还注重产品的轻量化、小型化设计，减少材料消耗，降低产品的碳足迹，例如，GaN快充充电器体积较传统充电器缩小50%以上，材料消耗减少40%以上。
2. 绿色生产制造加速推进，降低生产环节碳排放。2025年，电子信息整机与设备企业加速推进绿色生产制造，采用清洁能源、优化生产工艺、推行循环利用，降低生产环节的碳排放。例如，华为、小米、苹果等龙头企业纷纷在生产基地采用太阳能、风能等清洁能源，清洁能源使用率达80%以上，较2024年提升15个百分点；中芯国际、长江存储等芯片制造企业优化生产工艺，降低芯片制造过程中的能耗和污染物排放，芯片制造环节的碳排放较2024年降低22%以上；企业推行生产废弃物的循环利用，电子废弃物的回收利用率达65%以上，较2024年提升8个百分点，实现资源的高效利用。
3. 绿色回收体系逐步完善，推动产业循环发展。2025年，全球电子信息整机与设备的绿色回收体系逐步完善，各国出台相关政策，规范电子废弃物的回收处理，推动产业循环发展。例如，中国出台《电子废弃物回收利用管理办法》，明确电子废弃物的回收责任和处理标准，推动电子废弃物的规范化回收处理；欧盟推出《电子废弃物回收指令》，提高电子废弃物的回收利用率，要求2025年电子废弃物的回收利用率达到70%以上。同时，企业纷纷建立自主的电子废弃物回收体系，华为、小米、苹果等企业推出旧机回收、以旧换新等服务，将回收的旧设备进行翻新、拆解、再利用，实现资源的循环利用，降低产业的碳足迹。
四、区域格局与产业分工：协同深化，格局持续调整，中国地位不可替代
2025年，全球电子信息整机与设备产业的区域格局持续调整，美欧等国家和地区加速推进供应链“去风险化”，试图重构全球产业分工体系；中国作为全球最大的电子信息制造基地，产业配套优势、市场规模优势依然显著，区域内“东强中崛起”的格局成型；新兴市场国家加速承接产业转移，逐步成为全球产业分工的重要组成部分。整体来看，全球电子信息整机与设备产业的区域分工更加细化，协同效应持续深化，形成了核心研发在欧美、高端制造在东亚、中低端制造在新兴市场的全球格局。
（一）中国内部：“东强中崛起”格局成型，区域协同效率持续提升
2025年，中国电子信息整机与设备产业的区域协同效应进一步凸显，形成了“东部引领、中西部承接”的“东强中崛起”发展格局，东部地区主导高端研发与品牌运营，中西部地区承接制造环节，产业集群化发展特征更加明显，区域协同效率持续提升，推动中国电子信息产业向均衡化、高质量发展。
1. 东部地区：核心承载区，主导高端研发与品牌整机制造
东部地区（尤其长三角、珠三角）作为中国电子信息整机与设备产业的核心承载区，凭借区位优势、人才优势、技术优势、资金优势，聚集了国内大部分龙头企业，主导高端研发、品牌运营和高端制造，是中国电子信息产业参与全球竞争的核心力量。
长三角地区聚焦高端芯片、新型显示、AI整机、通信设备等高端领域，聚集了华为、vivo、小米、中芯国际、长江存储、京东方、台积电（南京）等龙头企业，形成了完善的产业链配套体系，研发投入占比高，技术创新能力突出。2025年，长三角地区电子信息制造业实现营业收入7.2万亿元，占全国电子信息制造业营业收入的41.4%，其中高端产品产值占比达68.7%；研发投入达5876亿元，占全国电子信息制造业研发投入的47.3%，培育了一批具有核心竞争力的企业和品牌，在全球高端电子信息产品市场中占据重要地位。例如，华为在长三角地区布局了AI研发中心、芯片研发中心、通信设备制造基地，聚焦AI整机、高端芯片、6G等领域的研发，2025年研发投入达1200亿元，占营业收入的19.7%；中芯国际在长三角地区布局了先进制程芯片制造基地，14nm及以下制程芯片产量占全国的78.3%；京东方在长三角地区布局了新型显示基地，OLED屏幕产量占全球的25%以上，成为全球新型显示领域的核心玩家。
珠三角地区聚焦消费电子整机、通信设备、智能硬件等领域，聚集了OPPO、大疆、中兴、立讯精密、歌尔股份等龙头企业，产业配套率达95%以上，是全球最完善的消费电子产业链集聚区，具备快速响应市场需求、规模化生产制造的核心优势。2025年，珠三角地区电子信息制造业实现营业收入5.8万亿元，占全国的33.3%，其中消费电子整机产值占全国的62.7%；智能手机、无人机、智能穿戴设备等产品的全球市场份额分别达38.5%、72.3%、41.8%，大疆无人机占据全球消费级无人机市场80%以上的份额，OPPO、vivo的全球手机市场份额合计达21.7%，成为全球消费电子领域的重要品牌。
2. 中西部地区：制造承接地，崛起新增长极
中西部地区依托土地、劳动力、政策等优势，加速承接东部地区的电子制造环节，同时布局半导体制造、新型显示、汽车电子等领域，产业规模快速扩大，成为中国电子信息产业的新增长极，成渝、武汉、合肥等城市逐步形成具有区域竞争力的电子信息产业集群。
成渝地区聚焦电子制造、半导体封装测试、新型显示等环节，承担了全球2/3的iPad产能、全球1/3的笔记本电脑产能，是全球重要的电子制造基地；同时，成渝地区加快布局半导体制造、汽车电子等高端领域，聚集了京东方、惠科、海光信息、紫光国微等企业，2025年实现营业收入1.9万亿元，占全国电子信息制造业营业收入的10.9%，成为中西部地区电子信息产业的核心引擎。
武汉、合肥等中部城市聚焦半导体、新型显示、人工智能等领域，形成了完善的产业链配套体系，产业竞争力持续提升。武汉聚集了长江存储、华星光电、光迅科技等企业，在存储芯片、新型显示、光通信等领域形成核心优势，2025年电子信息制造业营业收入达8700亿元；合肥聚集了长鑫存储、京东方、蔚来等企业，在存储芯片、新型显示、新能源汽车电子等领域实现突破，2025年电子信息制造业营业收入达7900亿元，成为中部地区电子信息产业的重要增长极。
此外，中西部地区还依托本地资源和产业基础，发展特色电子信息产业，如陕西的航空航天电子、四川的核电子、湖南的传感器等，形成了“一市一特色、一园一主业”的发展格局，推动中国电子信息产业区域布局更加均衡。
3. 区域协同：产业链互补，效率持续提升
2025年，中国电子信息产业的区域协同机制更加完善，东部地区与中西部地区形成产业链互补格局，东部地区的研发成果向中西部地区转移转化，中西部地区的制造能力为东部地区的品牌运营提供支撑，跨区域产业合作、技术交流、人才流动更加频繁，区域协同效率持续提升。
在产业链协同方面，东部企业与中西部企业建立深度合作关系，形成“东部研发设计、中西部生产制造”的模式。例如，华为、小米等东部品牌企业将手机、平板电脑等产品的组装制造环节布局在成渝、郑州等中西部城市，同时将部分零部件研发制造环节与中西部企业合作，推动中西部地区电子信息产业向高端化升级；中芯国际、长江存储等芯片企业在东部布局研发中心，在中西部布局封装测试基地，实现研发与制造的协同发展。
在政策协同方面，国家出台多项政策推动区域电子信息产业协同发展，如长三角一体化发展、成渝地区双城经济圈建设、中部地区崛起等战略，各地也出台配套政策，加强跨区域产业规划、土地供应、税收优惠等方面的协同，为区域产业合作提供政策保障。同时，各地还建立了跨区域产业合作平台，如长三角电子信息产业联盟、成渝电子信息产业合作示范区等，推动企业间的资源共享、技术合作、市场开拓，提升区域产业整体竞争力。
（二）全球格局：欧美掌研发、东亚做高端、新兴接中低端
2025年，全球电子信息整机与设备产业的区域分工体系进一步优化，形成了核心研发在欧美、高端制造在东亚、中低端制造在新兴市场的格局，各区域依托自身优势，在全球产业链中占据不同位置，协同推动产业发展，同时区域间的产业竞争与合作也更加激烈。
1. 欧美地区：掌控核心研发与知识产权，占据产业链顶端
美国、欧洲等发达国家和地区凭借深厚的技术积累、高端的人才储备、强大的研发能力，掌控着全球电子信息产业的核心研发与知识产权，在AI芯片、半导体设备、核心软件、高端算法等领域占据绝对优势，占据全球产业链的顶端位置。
美国是全球电子信息产业的核心研发中心，在AI处理器、半导体设备、操作系统、人工智能算法等领域处于全球领先地位，聚集了英伟达、英特尔、高通、苹果、微软、谷歌等全球顶尖科技企业。2025年，美国在全球AI相关芯片研发领域的专利占比达47.3%，在半导体设备领域的市场份额达82.7%，阿斯麦（ASML）的EUV光刻机是全球先进制程芯片制造的核心设备，全球市场份额达100%；微软、谷歌的AI大模型占据全球云端大模型市场的78.5%，苹果的iOS、微软的Windows操作系统占据全球智能终端操作系统市场的87.2%。美国企业凭借核心技术优势，获取了全球电子信息产业的大部分利润，2025年全球前十大电子信息企业的利润中，美国企业占比达68.3%。
欧洲在汽车电子、工业控制、半导体材料、通信设备等领域具备核心优势，聚集了博世、英飞凌、意法半导体、爱立信、诺基亚等企业。2025年，欧洲在车规级芯片领域的市场份额达42.7%，博世、英飞凌的车规级MCU占据全球市场的58.3%；在工业控制领域，西门子、施耐德的PLC、变频器等产品占据全球市场的47.8%；在半导体材料领域，巴斯夫、瓦克化学的电子特气、光刻胶等材料占据全球市场的38.5%，成为全球电子信息产业的重要支撑。
2. 东亚地区：主导高端制造，产业链配套完善
中国、韩国、日本等东亚国家依托完善的产业链配套、强大的规模化制造能力、持续的技术创新，主导全球电子信息产业的高端制造环节，在存储芯片、新型显示、消费电子整机、半导体封装测试等领域占据核心地位，是全球电子信息产品的主要供应地。
韩国在存储芯片、新型显示等领域处于全球领先地位，三星电子、SK海力士是全球最大的存储芯片企业，2025年合计占据全球存储芯片市场的62.7%，其中HBM市场份额达87.3%；三星、LG Display在新型显示领域占据全球市场的41.8%，OLED屏幕产量占全球的72.5%，成为全球高端显示领域的核心玩家。同时，韩国在消费电子整机领域也具备较强竞争力，三星的全球手机市场份额达20.3%，位居全球第一。
日本在半导体材料、半导体设备、电子元器件等领域具备核心优势，信越化学、SUMCO的硅片占据全球市场的78.5%，东京电子、尼康的半导体设备占据全球市场的21.7%，村田制作所、TDK的被动元器件占据全球市场的42.3%，是全球电子信息产业的重要基础支撑。2025年，日本在半导体材料领域的全球市场份额达52.7%，为全球芯片制造提供了核心材料保障。
中国作为全球最大的电子信息制造基地，在消费电子整机、通信设备、光伏电子、半导体封装测试等领域占据全球主导地位，2025年智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子整机的全球市场份额分别达58.3%、62.7%、57.8%、48.5%，华为、中兴的通信设备占据全球5G设备市场的47.3%；在半导体封装测试领域，长电科技、通富微电、华天科技的全球市场份额合计达28.7%，成为全球半导体封装测试的核心力量。同时，中国在高端芯片、新型显示等领域的技术创新持续突破，国产化率稳步提升，逐步向全球产业链高端迈进。
3. 新兴市场：承接中低端制造，成为产业增长新空间
印度、越南、马来西亚、墨西哥等新兴市场国家凭借劳动力成本优势、政策优惠、市场潜力，加速承接全球电子信息产业的中低端制造环节，产业规模快速扩大，成为全球电子信息产业的增长新空间，同时也逐步向中高端制造环节升级。
越南、马来西亚等东南亚国家是全球电子信息产业中低端制造的核心承接地，主要承接手机、笔记本电脑、家用电器等产品的组装制造环节，聚集了富士康、和硕、立讯精密等代工厂商，2025年越南的电子信息产品出口额达3870亿美元，同比增长21.7%；马来西亚的半导体封装测试产业发展迅速，成为全球重要的半导体封装测试基地，2025年半导体封装测试产值达427亿美元，同比增长18.3%。
印度凭借庞大的本土市场，成为全球电子信息产业的重要布局地，苹果、三星、小米等企业纷纷在印度布局手机制造基地，2025年印度的手机产量达3.2亿台，同比增长28.7%，其中本土品牌手机产量占比达47.3%；同时，印度出台多项政策推动半导体产业发展，试图打造本土电子信息产业链。
墨西哥依托靠近美国市场的区位优势，成为美国电子信息产品的重要制造基地，主要承接汽车电子、消费电子等产品的制造环节，2025年墨西哥的电子信息产品对美出口额达2780亿美元，同比增长25.6%，成为美国电子信息产品的核心供应地之一。
整体来看，新兴市场国家目前主要承接全球电子信息产业的中低端制造环节，但随着产业规模的扩大和技术水平的提升，正逐步向零部件制造、半导体封装测试等中高端环节升级，成为全球电子信息产业分工体系的重要组成部分。
（三）全球产业转移：节奏放缓，向多元化、区域化转型
2025年，全球电子信息产业的转移节奏较此前放缓，不再是单一的向低成本地区转移，而是呈现出多元化、区域化的转型特征，美欧等国家推动供应链“近岸外包”“友岸外包”，中国凭借产业链配套优势保持制造核心地位，新兴市场国家分环节承接产业转移，全球电子信息产业的供应链布局更加注重安全性和韧性。
1. 美欧推动供应链本土化，近岸/友岸外包成为趋势
受全球供应链波动、地缘政治冲突等因素影响，美国、欧洲等国家加速推动电子信息产业供应链本土化、区域化，出台多项政策鼓励企业将制造环节迁回本土或转移至盟友国家，近岸外包、友岸外包成为产业转移的重要趋势。
美国出台《芯片与科学法案》《通胀削减法案》等政策，提供巨额补贴鼓励半导体、新能源汽车电子等产业本土化发展，吸引台积电、三星、英特尔等企业在美国建设芯片制造基地，2025年美国的半导体制造产能较2024年提升18.7%；同时，美国推动企业向墨西哥、加拿大等北美盟友国家转移制造环节，打造北美电子信息产业链。
欧洲出台《欧洲芯片法案》，计划投入430亿欧元推动半导体产业本土化发展，目标到2030年欧洲的半导体制造产能占全球的20%；同时，欧洲推动汽车电子、工业控制等产业向本土和欧洲盟友国家转移，提升供应链的自主性和安全性。
2. 中国保持制造核心地位，产业向高端化、智能化升级
尽管全球产业转移呈现多元化趋势，但中国凭借完善的产业链配套、庞大的市场规模、持续的技术创新、高效的制造能力，依然是全球电子信息产业的核心制造基地，产业转移并未出现大规模外流，反而向高端化、智能化升级。
中国拥有全球最完善的电子信息产业链，从零部件制造到整机组装，从芯片设计到封装测试，各个环节均有大量企业布局，产业配套率达95%以上，能够快速响应市场需求，实现规模化、低成本生产，这是其他国家短期内无法替代的核心优势。同时，中国是全球最大的电子信息产品消费市场，2025年中国电子信息产品市场规模达8.7万亿美元，占全球的30.3%，庞大的市场需求为产业发展提供了持续动力。
此外，中国电子信息产业正加速向高端化、智能化升级，高端芯片、新型显示、AI整机等领域的技术创新持续突破，国产化率稳步提升，产业竞争力不断增强，逐步从“制造大国”向“制造强国”迈进，进一步巩固了在全球产业链中的核心地位。
3. 新兴市场分环节承接转移，产业布局更加分散
2025年，新兴市场国家不再是整体承接产业转移，而是分环节、分领域承接全球电子信息产业的制造环节，印度主要承接手机制造，越南主要承接消费电子组装，马来西亚主要承接半导体封装测试，墨西哥主要承接汽车电子制造，全球电子信息产业的制造布局更加分散，形成了“多国分工、协同制造”的格局。
同时，新兴市场国家在承接产业转移的过程中，也注重培育本土产业链，出台多项政策鼓励本土企业发展，提升产业本土化水平。例如，印度出台政策要求手机制造企业提高本土零部件采购比例，越南鼓励企业发展电子零部件制造，马来西亚推动半导体材料和设备产业发展，新兴市场国家的电子信息产业本土化能力逐步提升。
作者：泷澹电子信息产业网研究部
数据来源
本部分数据及研究内容均来源于中国工业和信息化部、世界半导体贸易统计组织（WSTS）、美国半导体行业协会（SIA）、中国电子信息产业发展研究院（CCID）、全球半导体协会（GSA）等权威机构公开发布的统计数据、监测报告及行业分析资料。
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